PCB 레이저 마킹기
PCB 레이저 마킹기
PCB 레이저 마킹기는 인쇄 회로 기판의 바코드 마킹, 2차원 코드, 문자, 그래픽 및 기타 정보 마킹을 위해 설계되었습니다. PCB 레이저 마킹 시리즈는 고성능 CO2/파이버/UV 레이저 소스, 수입된 고화소 CCD 카메라 및 미크론 레벨 모바일 모듈과 통합되어 사전 마킹 자동 위치 지정 및 사후 마킹 피드백 보고 기능을 제공합니다.

제품 자료

01 미세가공

CCD카메라가 추가된 인라인 레이저 마킹으로 사용자 지정 위치 정확한 포지션을 잡아 마킹 가능합니다. 정밀도는 0.05mm 달합니다. 

 

02 생산 효율성 향상

스크류 서보방식, 이중 모터 구동 시스템, 생산 효율성 향상, 실행 속도는 1000mm/s에 도달할 수 있습니다.

 

03 고속절단 마킹

소프트웨어에는 고속 마킹  마킹 기능을 실현할 있는 자동화 소프트웨어 입니다.

 

04 PCB마킹 전문 소프트웨어

전문 소프트웨어 적용하여 PCB마킹후 데이터 전송가능 , 마킹전 데이터 정렬하여 마킹가능

MES 구현가능 합니다.

 

05 높은 장비 안정성

절단 정밀도가 높고 전체 기계의 반복정밀도는 50 마이크로 이하로 매우 높은 수준입니다.

 

06 경로 최적화 방식

전체 기계의 경로는 유지 보수가 필요 없으며 취약한 부품의 소비가 매우 적습니다.

 

07 자동화 구현

SMT 자동화 라인에 들어가기 때문에 공정 앞공정 연결가능한 트랙시스템 채용하였습니다.

기술 매개 변수

 

계획

LCA10/30C-S3

LCA10/30C-S5

LCB10 / 30C-S5

LCB10/30C-D5

주요 기술 매개변수

Co2/파이버/UV

Co2/파이버/UV

Co2/파이버/UV

Co2/파이버/UV

광원

파장

10600nm/1064nm/355nm

10600nm/1064nm/355nm

10600nm/1064nm/355nm

10600nm/1064nm/355nm

출력 파워

30±0.5W

10±0.5W

10±0.5W

30±0.5W

처리 성능

가공면적(mm*mm)

300 * 300

500×500

500×500

500×500

해상도 변경(mm)

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

최소 선폭(mm)

<0.15

<0.1

<0.1

<0.15

최소 문자 높이(mm)

<0.3

<0.2

<0.2

<0.3

구성

작업대

플립 구조

XY 선형 구조

XY 선형 구조

XY 선형 구조

위치보정

 CCD 카메라

CCD 카메라

 CCD 카메라

 CCD 카메라

제어 시스템

IPC

IPC

IPC

IPC

보조 제어 시스템

미쓰비시 PLC

미쓰비시 PLC

미쓰비시 PLC

미쓰비시 PLC

외부 보조 장치

공압 흡입 및 배기 시스템

공압 흡입 및 배기 시스템

공압 흡입 및 배기 시스템

공압 흡입 및 배기 시스템

작동 환경

전압 (V)

220

220

220

220

주파수(Hz)

50/60

50/60

50/60

50/60

PHASE

단상

단상

단상

단상

냉각기

UV의 경우 필요

UV의 경우 필요

UV의 경우 필요

UV의 경우 필요

작동 온도(℃)

15-30

15-30

15-30

15-30

작동 습도

<50%

<50%

<50%

<50%

사이즈

700×1300×1700

1500×1740×1900

1700×1400×1500

2300×1900×1600

각종 금속 박판 초정밀 금속의 스크라이빙, 절단, 드릴 가공에 적합한 제품으로 주로 LED, 정밀기계, 반도체, 3C 부품산업에 사용됩니다.

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