정밀 가공: 적외선 피초 필라멘트 절단 공법으로 초점 광반이 작고 붕괴엣지 자리가 <20μm
호환성: 500*500mm 이내 임의 사이즈 절단 지원, 싱글과 듀얼 절단 동시 호환
양품률: 파편 산업 라인 시스템으로 완제품이 떨어지기 쉽고 양품률이 99% 이상에 달할 수 있습니다.
자동화: 자동화 상하재 및 파편화 시스템 장착으로 인건비 40% 이상 절감
정밀도 높음: 절단 속도 빠르고 가공 정밀도<0.05mm
기술 매개 변수
프로젝트
LK300/LK400D주요 기술 매개 변수
레이저 매개 변수
평균 출력
≥30W/≥40W
펄스 폭
<10ps
단펄스 에너지
>150uj (150KHz) /> 270uj (150KHz)
레이저 파장
1064nm
가공성능
직선 모터 유효 프로세스
300x300mm
중복 정위 정밀도
±lμm
CCD픽셀
1100만 화소, 위치 정밀도 0.003mm(선택)
절단 제품 크기
60*60mm-100*150mm
제품 절단 두께
0. 08mm-0.8mm
가장자리 조도
<10μm
조정 방법
자동 초점 조절
커스터마이징 여부
커스터마이징 가능
사용 환경
전력 공급 규격
220V/60Hz/50Hz/8KW
환경적 요구
온도 20-26 ℃, 습도 50 % ± 5 %
전체 크기
1580mm (L) x2270mm (W) x1950mm (H)
장비 무게
약 1.9t
이 장비는 주로 휴대폰 카메라의 보호 유리커팅에 사용됩니다.
견본1
견본2
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+86 27 8718 0225