세라믹 회로 기판 가공 및 생산 공정에서 레이저 가공에는 주로 레이저 드릴링 및 레이저 절단이 포함됩니다.

알루미나 및 질화 알루미늄과 같은 세라믹 재료는 높은 열전도율, 높은 절연성 및 고온 저항의 장점을 가지고 있으며 전자 및 반도체 분야에서 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 그러나 세라믹 재료는 경도와 취성이 높고 성형 및 가공, 특히 미세 기공 가공이 매우 어렵습니다. 레이저의 높은 출력 밀도와 좋은 지향성으로 인해 레이저는 일반적으로 세라믹 판을 천공하는 데 사용됩니다. 레이저 세라믹 천공은 일반적으로 펄스 레이저 또는 준 연속 레이저 (섬유 레이저)를 사용합니다. 레이저 빔은 수직으로 배치 된 공작물에 초점을 맞 춥니 다. 레이저 축에 높은 에너지 밀도 (10 * 5-10 * 9w / cm2)의 레이저 빔이 방출되어 재료를 용융 및 기화시킵니다. 빔과 동축의 공기 흐름이 레이저 절단 헤드에 의해 방출되어 용융됩니다. 재료를 절개 부 바닥에서 날려서 점차적으로 관통 구멍을 형성합니다.

전자 장치 및 반도체 부품의 소형 및 고밀도로 인해 레이저 드릴링의 정밀도와 속도가 높아야하며 부품 응용 분야의 다양한 요구 사항에 따라 전자 장치 및 반도체 부품은 소형 및 고밀도를 갖습니다. 그 특성상 레이저 드릴링의 정밀도와 속도가 높아야하며 부품 응용 분야의 다양한 요구 사항에 따라 마이크로 홀의 직경은 0.05 ~ 0.2mm 범위입니다. 세라믹 정밀 가공에 사용되는 레이저의 경우 일반적으로 레이저의 초점 직경은 0.05mm 이하입니다. 세라믹 플레이트의 두께와 크기에 따라 일반적으로 디 포커스를 제어하여 스루 홀 펀칭을 달성 할 수 있습니다. 직경이 0.15mm 미만인 관통 구멍의 경우 디 포커스 양을 제어하여 펀칭을 수행 할 수 있습니다.

세라믹 회로 기판 절단에는 주로 워터젯 절단과 레이저 절단의 두 가지 유형이 있으며, 현재 시장에서 레이저 절단에는 대부분 파이버 레이저가 사용됩니다. 섬유 레이저 절단 세라믹 회로 기판에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
(1) 고정밀, 빠른 속도, 좁은 절단 솔기, 작은 열 영향 영역, 버가없는 매끄러운 절단 표면.
(2) 레이저 커팅 헤드는 재료 표면에 닿지 않으며 공작물을 긁지 않습니다.
(3) 슬릿이 좁고 열 영향 영역이 작고 공작물의 국부적 변형이 극히 적으며 기계적 변형이 없습니다.
(4) 가공 유연성이 좋고 모든 그래픽을 처리 할 수 있으며 파이프 및 기타 특수 모양의 재료 도자를 수 있습니다.

5G 건설이 지속적으로 발전함에 따라 정밀 마이크로 일렉트로닉스, 항공 및 선박과 같은 산업 분야가 더욱 발전했으며 이러한 분야는 세라믹 기판의 응용 분야를 다룹니다. 그 중 세라믹 기판 PCB는 우수한 성능으로 인해 점점 더 많은 응용 분야를 확보하고 있습니다.

세라믹 기판은 고전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 연결 기술의 기본 재료로, 조밀 한 구조와 일정한 취성을 가지고 있습니다. 기존의 가공 방식에서는 가공시 응력이 가해져 얇은 세라믹 시트의 경우 균열이 발생하기 쉽습니다.

가볍고 얇고 소형화 등의 발전 추세에 따라 기존의 절단 가공 방법은 정밀도가 부족하여 수요를 충족시킬 수 없었습니다. 레이저는 비접촉 가공 도구로 절단 공정에서 기존의 가공 방법에 비해 분명한 장점이 있으며 세라믹 기판 PCB 가공에서 매우 중요한 역할을합니다.

마이크로 일렉트로닉스 산업의 지속적인 발전에 따라 전자 부품은 소형화, 가벼움, 박형화 방향으로 점차 발전하고 있으며, 정밀도에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며, 이는 세라믹 가공도에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 기질. 개발 추세의 관점에서 볼 때 레이저 가공 세라믹 기판 PCB의 적용은 광범위한 개발 전망을 가지고 있습니다!