레이저 커팅 여섯 가지 기능 스토리텔링(아래)
2021-06-242507

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04. 중앙 천공
사전 천공이라고도하는 중앙 집중식 천공은 기계 자체의 기능이 아니라 처리 기술입니다. 두꺼운 판을 레이저로 절단 할 때 각 윤곽 절단 공정은 1. 천공 및 절단의 두 단계를 거쳐야합니다.

기존의 가공 기술 (A 점 천공 → 절단 윤곽 1 → 점 B 천공 → 절단 윤곽 2 → ……)은 소위 집중 천공이라고하며 사전에 보드 전체에 천공 공정을 모두 수행 한 후 절단 과정을 다시.

집중 피어싱 가공 기술 (모든 윤곽 완전 천공 → 시작점으로 복귀 → 모든 윤곽 절단) 기존 가공 기술에 비해 집중 피어싱시 기계 주행 트랙의 총 길이가 늘어납니다. 그렇다면 왜 집중 피어싱을 사용합니까?

집중된 천공은 과도한 연소를 방지 할 수 있습니다. 후판의 천공 과정에서 천공 지점 주변에 열이 축적되며, 즉시 절단하면 오버 버닝이 발생합니다. 중앙 집중식 천공 공정을 채택하여 모든 천공을 완료하고 절단 시작점으로 돌아가며 열을 발산하는 데 충분한 시간이 있으므로 오버 버닝을 방지합니다.


05. 브리지 위치 (마이크로 연결)
레이저 절단 과정에서 시트 재료는 톱니 모양의 지지대에 의해지지됩니다. 절단 부위가 충분히 작지 않으면 지지대 틈에서 떨어질 수없고, 충분히 크지 않으면 지지대가지지 할 수 없어 균형을 잃고 휘어 질 수 있습니다. 고속으로 움직이는 커팅 헤드와 충돌 할 수 있으며, 차단에 비추어 커팅 헤드가 손상 될 수 있습니다.

이 현상은 브리지 위치 (마이크로 연결) 절단 프로세스를 사용하여 방지 할 수 있습니다. 레이저 절단을위한 그래픽을 프로그래밍 할 때 닫힌 윤곽이 여러 곳에서 의도적으로 끊어 지므로 절단이 완료된 후 부품이 떨어지지 않고 주변 재료에 밀착됩니다.이 끊어진 곳이 브릿지입니다. 중단 점 또는 마이크로 연결이라고도합니다 (이 이름은 MicroJoint의 무딘 번역에서 파생 됨). 파단 거리는 약 0.2 ~ 1mm로 판 두께에 반비례합니다. 각기 다른 각도에 따라 다음과 같은 다른 이름이 있습니다. 윤곽을 기준으로 연결이 끊어져 브레이크 포인트라고합니다. 부품을 기준으로 모재에 접착되므로 브리지 또는 마이크로라고합니다.

브릿지 위치는 부품을 주변 재료와 연결하며, 성숙한 프로그래밍 소프트웨어는 윤곽 길이에 따라 적절한 수의 브릿지 위치를 자동으로 추가 할 수 있습니다. 또한 내부 및 외부 윤곽을 구별하고 다리를 추가할지 여부를 결정할 수 있으므로 다리를 떠나지 않는 내부 윤곽 (폐기물)이 떨어지고 다리의 외부 윤곽 (부분)이베이스와 함께 접착됩니다. 재료가 떨어지지 않으므로 분류 작업이 필요하지 않습니다.

06. 인선 절단
인접한 부분의 윤곽이 직선이고 각도가 같으면 직선으로 결합하여 한 번 절단 할 수 있습니다. 이것은 일반적인 가장자리 절단입니다. 분명히 코 에지 절단은 절단 길이를 줄이고 가공 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

공동 모서리 절단은 부품의 모양이 직사각형 일 필요가 없습니다. 아래 그림과 같이


하늘색 선은 공통 모서리이고 공통 모서리는 절단되어 절단 시간을 절약 할뿐만 아니라 천공 횟수도 감소하므로 이점이 매우 분명합니다. 공통 엣지 절단으로 하루 1.5 시간을 절약하면 매년 약 500 시간이 절약되고 시간당 종합 비용은 100 위안으로 연간 5 만 위안의 추가 혜택을 창출하는 것과 같습니다. 일반적인 모서리 절단은 지능형 자동 프로그래밍 소프트웨어에 의존해야합니다.

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