FPC레이저절단기
FPC레이저절단기
HG레이저의 FPC 컷팅기는 고객의 요구에 따라 오프라인/반 자동화 모드는 물론 수동 로딩과 로봇을 이용한 자동 로딩/언로딩등 다양한 형태의 바레이션을 갖고 있습니다. 고성능의 레이저 발진기와 설비 다양한 형태를 통해 일반 리지드 PCB는 물론 CVL, FPC등 다양한 제품의 가공에 가장 이상적인 설비 입니다.

제품 자료

  • 설비 특징
  • 세계 선두 기술력을 보유한 해외 레이저 발진기 제조사의 레이저 발진기 채용를 채용하여 가공 신뢰성을 높였습니다.
  • 레이저 시스템의 안정성을 실시간으로 모니터링  있는 레이저 전력 모니터링 기능 탑재했습니다.
  • l광학 시스템의 장기적이며 안정적인 작동을 위한 완전 밀봉 형태의 광경로 시스템을 적용했습니다.
  • 제품의 수축 보상 기능을 탑재하여 가공 수율을 높였습니다.
  • 스마트 시스템
  • Lot 정보 바코드 자동 식별 통해, 제품 가공 레시피를 불러올 있으며 고객 요청에 맞춘 다양한 로그 데이터의 기록 저장 기능을 지원합니다.
  • 유지 보수 소모품 교환 알람 기능.
  • 가공 시간 카운터 기능.

 

  • FPC 컷팅 소프트웨어
  • 절단 경로 자동 인식 통해 가공 최적화 실현.
  • 고객 MES 시스템 연결 지원.
  • 채용된 비젼 위치보정 시스템은 제품의 수축을 보정할 있으며 보정 범위는 ± 0.1mm입니다.

기술 파라미터

 

 

 

 

레이저

광원

355 nm UV

출력

15W/20W

위치 보정 시스템

흑백CCD

스캔 범위

60×60 mm

초점 직경

<20 μm (UV 레이저)

자동 초점 시스템

Z 축 자동 초점

초점 제어 정확도

0.01 mm

 

 

 

주요 구조 구성

X-Y작업대

AC 서보 모터

플랫폼

고정도 화강암 플랫폼

스트로크

300×400(옵션

플랫폼 모션 해상도

0.5 μm

통합 제어 시스템

IPC

보조 제어 시스템

미쓰비시 PLC

CCD광원

620nm 적광 LED

외부보조장치

송풍기, 집진시스템

 

 

 

가공특성

가공 사이즈 범위

360×460mm

최소 선폭

20 μm

접합 정밀도

±5 μm

스캐너 정밀도

±5 μm

X-Y 작업대 정밀도

±4 μm

CCD 매칭 정밀도

7μm

가공 정밀도

±4 μm

가공 두께

<1 mm

 

 

 

환경조건

전원

AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA

고정 장치

필요에 따라 맞춤 제작

지원 파일 형식

DXF、GBR등

환경온도

15-30°

환경습도

<50%

설비 중량

1500KG

설비 치수

1350mm(폭)×1050mm(길이)×1950(높이

설비는 PCB, FPC, CVL 정밀 컷팅 가공에 가장 적합한 설비 입니다.

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