기술 파라미터
레이저
광원
355 nm UV
출력
15W/20W
위치 보정 시스템
흑백CCD
스캔 범위
60×60 mm
초점 직경
<20 μm (UV 레이저)
자동 초점 시스템
Z 축 자동 초점
초점 제어 정확도
0.01 mm
주요 구조 구성
X-Y작업대
AC 서보 모터
플랫폼
고정도 화강암 플랫폼
스트로크
300×400(옵션)
플랫폼 모션 해상도
0.5 μm
통합 제어 시스템
IPC
보조 제어 시스템
미쓰비시 PLC
CCD광원
620nm 적광 LED
외부보조장치
송풍기, 집진시스템
가공특성
가공 사이즈 범위
360×460mm
최소 선폭
20 μm
접합 정밀도
±5 μm
스캐너 정밀도
X-Y 작업대 정밀도
±4 μm
CCD 매칭 정밀도
7μm
가공 정밀도
가공 두께
<1 mm
환경조건
전원
AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
고정 장치
필요에 따라 맞춤 제작
지원 파일 형식
DXF、GBR등
환경온도
15-30°
환경습도
<50%
설비 중량
1500KG
설비 치수
1350mm(폭)×1050mm(길이)×1950(높이)
본 설비는 PCB, FPC, CVL등 정밀 컷팅 가공에 가장 적합한 설비 입니다.
견본1
견본2
견본3
견본4
견본5
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