유리절단기 - HGLASER

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유리절단기

유리절단기

HG 레이저의 글라스 컷팅용 설비는 휴대폰용 사파이어 글라스의 빠른 절단을 위해 개발된 새로운 피코 초 레이저 기술이 적용되어 전통적인 레이저 스캐닝 컷팅 방식에 비해 속도가 빠르며, 치핑 및 테이퍼로 인한 NG율을 현저히 줄였습니다. 본 설비는 사파이어 렌즈 커버, 홈 버튼 절단 및 다양한 광학 유리 절단 뿐만 아니라 탄화와 열영향(HAZ)을 줄여야 하는 다양한 제품에 적용이 가능 합니다.

제품 자료

이 장비는 새로운 피코 초 공정 기술을 채택하여 사파이어 및 유리와 같은 투명한 재료를 빠르게 절단합니다.
적용된 레이저 발진기는 세계 선두의 기술력을 갖고 있는 전문 레이저 발진기 제조사의 제품으로 빔 품질이 우수하며 출력안정성이 매우 뛰어납니다.
높은 치수 정확도, 작은 치핑, 테이퍼 없음;
최고의 기술력을 보유한 해외 유명 제조사의 광학 미러를 적용한 광학 시스템은 고품질 광학 전송을 보장합니다.
고속 정밀 리니어 모터 또한 해외 유명 제조사의 제품 입니다.
자동 로딩 및 언 로딩 시스템을 갖추고 있습니다.

기술 파라미터

레이저 파라미터	평균 출력 전력	≥40W（옵션）
	펄스 폭	<10ps
	단일 펄스 에너지	>400uj（100KHz）
	레이저 파장	1064nm
가공성능	검류계 + 렌즈	HG tech
	CO2 레이저 파워	>50W
	레이저 헤드	HG tech
	가공 범위	400×400 mm
	중복 위치 정확도	±1. 5μm
	CCD시스템 픽셀	1,100 만 화소, 위치 정확도 0. 003mm (옵션)
	절단 두께	≤0. 5mm
	치핑	<10μm
	테이퍼	＜2°
	초점 방식	전동 방식
	로딩 수량(매거진 방식/옵션)	매거진1개 50매 적재 가능(옵션)
사용 환경	전력 공급 규격	220V/50HZ/15KW
	환경 요구	온도 20-26℃, 습도 50%±5%
	설비 치수	1900mm (L) x1700mm (W) x1775mm (H)
	설비 중량	약 4~5t

본 설비는 휴대폰 용 사파이어 글라스, 사파이어 렌즈 커버, 홈 버튼등 다양한 광학 유리 가공에 가장 적합한 설비 입니다.

샘플

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