유리절단기
유리절단기
HG 레이저의 글라스 컷팅용 설비는 휴대폰용 사파이어 글라스의 빠른 절단을 위해 개발된 새로운 피코 초 레이저 기술이 적용되어 전통적인 레이저 스캐닝 컷팅 방식에 비해 속도가 빠르며, 치핑 및 테이퍼로 인한 NG율을 현저히 줄였습니다. 본 설비는 사파이어 렌즈 커버, 홈 버튼 절단 및 다양한 광학 유리 절단 뿐만 아니라 탄화와 열영향(HAZ)을 줄여야 하는 다양한 제품에 적용이 가능 합니다.

제품 자료

  • 장비는 새로운 피코 공정 기술을 채택하여 사파이어 유리와 같은 투명한 재료를 빠르게 절단합니다.
  • 적용된 레이저 발진기는 세계 선두의 기술력을 갖고 있는 전문 레이저 발진기 제조사의 제품으로 품질이 우수하며 출력안정성이 매우 뛰어납니다.
  • 높은 치수 정확도, 작은 치핑, 테이퍼 없음;
  • 최고의 기술력을 보유한 해외 유명 제조사의 광학 미러를 적용한 광학 시스템은 고품질 광학 전송을 보장합니다.
  • 고속 정밀 리니어 모터 또한 해외 유명 제조사의 제품 입니다.
  • 자동 로딩 로딩 시스템을 갖추고 있습니다. 

기술 파라미터

 

 

 

레이저 파라미터

평균 출력 전력

≥40W(옵션

펄스 폭

<10ps

단일 펄스 에너지

>400uj(100KHz)

레이저 파장

1064nm

 

 

 

 

 

가공성능

검류계 + 렌즈

HG tech

CO2 레이저 파워

>50W

레이저 헤드

HG tech

가공 범위

400×400 mm

중복 위치 정확도

±1. 5μm

CCD시스템 픽셀

1,100 만 화소, 위치 정확도 0. 003mm (옵션)

절단 두께

≤0. 5mm

치핑

<10μm

테이퍼

<2°

초점 방식

전동 방식

로딩 수량(매거진 방식/옵션)

매거진1개 50매 적재 가능(옵션)

 

 

사용 환경

전력 공급 규격

220V/50HZ/15KW

환경 요구

온도 20-26℃, 습도 50%±5%

설비 치수

1900mm (L) x1700mm (W) x1775mm (H)

설비 중량

약 4~5t

설비는 휴대폰 사파이어 글라스, 사파이어 렌즈 커버, 홈 버튼 다양한 광학 유리 가공에 가장 적합한 설비 입니다.

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