판권소유화공레이저프로젝트유한회사
시리즈 소개
장기간 PCB 가공산업응용을 통하여 HG 레이저는
PCB 라인에 레이저 마킹과 커팅 기술을 통합하는데
전념하고 있습니다.
FPC 레이저 커팅설비는 고성능 단파장 레이저 광원을 사용하여 판넬 커팅,윤각커팅,드릴링 및 코팅막 커팅 등 초정밀 가공을 실현하였습니다. PCB 레이저 마킹 설비는 PCB 마킹에 적합한 설비입니다.자동 로딩 언로딩,피디셜 지정,마킹 및 워크 스테이션 무브 등을 수행할 수 있습니다.
이 설비는 주로 플렉시블 PCB,리지드 PCB 등 PCB 정밀커팅과 마킹에 사용됩니다.
PCB 레이저 마킹
자체개발한 소프트웨어는 고객 정비 시스템에 직접 연결할 수 있습니다.마킹 입력 정보는 소프트웨어에서 자동으로 생성도 가능하고 인터넷 통신등으로도 진행이 가능하여 SMT 인 라인 조작과 자동 Off-board 작업 스테이션과 통합할 수 있습니다.
라벨,프린터과 대비하여 레이저 마킹은 시리얼 넘버와 2D코드를 마킹하여 PCB정보를 기록할 수 있으며 전자제품 품질제어에도 사용이 됩니다.여러 모델의 PCB 마킹설비는 대폭면,풀규칙 마킹 혹은 얇은 pcb 마킹등에 적용되며 고효율적이고 신속적으로 단면,다면등에 마킹이 가능합니다.
FPC 플랙시블 PCB 레이저 커팅 설비
HG 레이저의 FPC 플랙시블 PCB 레이저 커팅 설비는 고성능 UV 레이저 소스를 바탕으로 고정밀도 CCD 위치 보정 시스템, 자체개발한 레이저 제어 소프트웨어을 통해 완벽하게 FPC과 PCB 윤곽커팅,드릴링,복합막 정밀커팅을 실현했습니다.
info@hglaser.com
+86 27 8718 0225