01 미세가공
CCD카메라가 추가된 인라인 레이저 마킹으로 사용자 지정 위치 정확한 포지션을 잡아 마킹 가능합니다. 정밀도는 0.05mm에 달합니다.
02 생산 효율성 향상
볼 스크류 서보방식, 이중 모터 구동 시스템, 생산 효율성 향상, 실행 속도는 1000mm/s에 도달할 수 있습니다.
03 고속절단 마킹
소프트웨어에는 고속 마킹 및 마킹 기능을 실현할 수 있는 자동화 소프트웨어 입니다.
04 PCB마킹 전문 소프트웨어
전문 소프트웨어 적용하여 PCB마킹후 데이터 전송가능 , 마킹전 데이터 정렬하여 마킹가능
MES 구현가능 합니다.
05 높은 장비 안정성
절단 정밀도가 높고 전체 기계의 반복정밀도는 50 마이크로 이하로 매우 높은 수준입니다.
06 광경로 최적화 방식
전체 기계의 광 경로는 유지 보수가 필요 없으며 취약한 부품의 소비가 매우 적습니다.
07 자동화 구현
SMT 자동화 라인에 들어가기 때문에 전 공정 앞공정 연결가능한 트랙시스템 채용하였습니다.
PCBA업계 제품 솔루션
5G 기술, 사물인터넷, 신에너지 자동차, 인공지능 등 분야의 지속적인 발전에 따라 고성능 전자 제품에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, PCBA 산업은 넓은 발전 공간을 맞이하고 있습니다. 정밀 레이저 가공 기술은 비접촉식, 무응력, 유연 가공의 특성을 바탕으로 PCBA 산업이 고정밀, 고효율, 지능화 및 친환경 방향으로 발전하는 과정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
화공레이저는 PCBA 공장의 스마트 모듈 제품의 레이저 응용에 집중하여 레이저 가공 기술의 정확한 위치, 자동 고효율, 유연하고 신뢰할 수 있는 특성을 충분히 발휘하여 전자 부품의 정밀 실장 및 정교한 가공을 실현하고, 전 세계 고객에게 레이저 마킹, 레이저 분할, 분류, 검사의 원스톱 솔루션을 제공하여 업계 고객의 개인 맞춤형 요구를 충족시키고, 고객에게 "고효율, 저비용, 사용하기 쉬운" 스마트 제조 경험을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
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레이저 분할
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