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CO₂ 절단 드릴링 지능형 장비
LHC150B
3C 산업을 위해 설계된 이 장비는 CO₂ 레이저, XY 모터 구동 스테이지 및 갈바노미터를 활용하여 가공합니다. 노트북, 태블릿, 휴대폰, 스피커, 헤드폰, 시계와 같은 비금속 제품의 드릴링, 절단 및 깊은 각인 가공에 적합합니다.

제품 자료

3C 산업을 위해 설계된 이 장비는 CO₂ 레이저, XY 모터 구동 스테이지 및 갈바노미터를 활용하여 가공합니다. 노트북, 태블릿, 휴대폰, 스피커, 헤드폰, 시계와 같은 비금속 제품의 드릴링, 절단 및 깊은 각인 가공에 적합합니다.

 

 

장비 특징


통합 적색 표시등: 대면적 가공 시 자동 스티칭 기능 활성화.


고출력 CO2 레이저: 재료 가장자리의 녹음, 변색 또는 변형 없이 높은 절단 효율을 제공.
 

아이템 주요 기술 파라미터
레이저 파라미터 장비 모델 LHC150B
레이저 출력 150 W
레이저 파장 10.6 µm
갈바노스코프 16 mm
렌즈 유효 면적 100 mm × 100 mm
가공 유효 면적 300 mm × 300 mm
가공 정밀도 ± 50 µm
스팟 직경 0.15 mm
기타 냉각 방식 수냉식

 

 

샘플

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