3C 산업의 소형 금속 부품(구리/알루미늄/스테인리스/니켈 등 이종 고반박판)의 겹용접에 최적화된 장비로, 휴대폰, 태블릿, 펜형 기기, 웨어러블 기기 등의 레이저 용접에 널리 활용됩니다.
장비 특징
- 일체형 통합 설계로 구조가 컴팩트하고 성능이 안정적입니다.
- 풍부한 옵션 구성을 지원해 다양한 제품의 용접 요구사항을 충족시킵니다.
- 맞춤형 CCD 모니터링 시스템을 탑재해 용접 전 과정을 선명하게 관찰할 수 있습니다.
- 범용 작업대를 적용해 다양한 규격의 지그를 빠르게 교체할 수 있습니다.