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QCW 파이버 시리즈 레이저 용접 지능형 장비
QCW 파이버 시리즈
화공레이저 QCW 파이버 레이저 용접 장비는 3C 산업의 소형 금속 부품 용접에 최적화된 모델입니다. 일체형 컴팩트 설계로 안정적인 성능을 제공하며, 다중 용접 헤드와 고속 광분배 기술로 다스테이션 용접을 실현해 생산 효율을 극대화합니다. 또한 자동화 라인의 다양한 공정에 유연하게 적용할 수 있어 휴대폰, 웨어러블 기기 등의 양산 라인에 적합합니다.

제품 자료

3C 산업의 소형 금속 부품 동종 재료의 겹용접/버트 용접에 최적화된 장비로, 휴대폰, 태블릿, 펜형 기기, 웨어러블 기기 등의 레이저 용접에 널리 활용됩니다.

 

 

장비 특징

 

  • 일체형 통합 설계로 구조가 컴팩트하고 성능이 안정적입니다.
  • 다중 용접 헤드와 고속 광분배 기술로 다스테이션 용접이 가능해, 상·하차 시간을 절감할 수 있습니다.
  • 자동화 라인의 다양한 공정 스테이션에 유연하게 적용해 독립적인 용접 작업을 수행할 수 있습니다.
아이템 주요 기술 파라미터
장비 모델 LWF150QSI LWF150QCI LWF300QCI LWF150QG2I / LWF150QG4I LWF300QG2I / LWF300QG4I
레이저 파장 1080 ± 5 nm
평균 출력 파워

연속: 220 W

펄스: 130 W

연속: 250

펄스: 150 W

연속: 300 W

펄스: 300 W

연속: 250 W

펄스: 150 W

연속: 300 W

펄스: 300 W
최대 피크 파워 1300 W 1500 W 3000 W 1500 W 3000 W
펄스 폭 0.1–25 ms 0.1–25 ms 0.05–50 ms 0.1–25 ms 0.05–50 ms
펄스 반복 주파수 0–2500 Hz 0–2500 Hz 0–5000 Hz 0–2500 Hz 0–5000 Hz
광섬유 코어 직경 14 µm 50 µm 50 µm 200 µm 200 µm
광섬유 길이 5 m 5 m 5 m 5 m (기본), 10/15/20 m (옵션)
집중 렌즈 F=170 mm (기본); F=210 mm (옵션)
용접 범위 70 mm × 60 mm.   90 mm × 80 mm
냉각 방식 공냉식

 

샘플

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