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피초 UV 레이저 정밀 절단 지능형 장비
LMS30P
화공레이저 피초 UV 레이저 정밀 절단 장비는 피초 초고속 광원을 탑재해 PI 필름, 탄소섬유, 세라믹 등 다양한 재료를 버와 크랙 없이 깔끔하게 절단합니다. 갠트리 구조와 자체 개발 제어 소프트웨어로 대면적 정밀 가공을 실현하며, 전체 가공 정밀도 ≤20μm를 구현해 3C 산업의 고정밀 절단 요구에 완벽히 대응합니다.

제품 자료

3C 산업을 대상으로 개발된 본 장비는 갠트리 구조, 리니어 모터, 대리석 플랫폼, CCD, 갈바노스코프 방식의 가공을 채택합니다. PI 필름, 탄소섬유, 세라믹, 구리박 등 다양한 재료의 정밀 절단에 적합합니다.

 

 

장비 특징

 

  • 피초 초고속 광원을 사용해 가공 품질이 우수하며, 가장자리 버가 적고 크랙이 발생하지 않습니다.
  • 자체 개발 제어 소프트웨어로 대면적 보정 및 도형 이음 기능을 실현합니다.
  • 가공 정밀도가 높아, 전체 장비의 가공 정밀도는 ≤20μm입니다.

아이템 주요 기술 파라미터
레이저 시스템 장비 모델 LMS30P
레이저 출력 30 W
레이저 파장 355 nm
갈바노스코프 10 mm
렌즈 유효 면적 50 mm × 50 mm
가공 유효 면적 300 mm × 300 mm
가공 정밀도 ± 20 µm
스팟 직경 15 µm
기타 냉각 방식 수냉식

 

샘플

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