본 장비는 레이저 커팅 효율의 한계를 깨고, 기존 면 스캔 카메라를 고정밀 수입 라인 스캔 카메라로 업그레이드했습니다. 고정밀 제어 시스템과 고속 라인 스캔 비전 시스템을 통해 완전 자동 레이저 커팅을 실현하여 장비의 UPH(시간당 생산량)와 제품 커팅 정밀도를 크게 향상시켰으며, 업계에서 경쟁 우위를 선점하고 있습니다.

장비 특징

• 고속 라인 스캔 비전 시스템 + 듀얼 플랫폼 커팅 시스템으로 UPH를 300% 향상시킵니다.
• 자체 개발 고출력 고체 녹색 레이저를 탑재할 수 있어, 1–2mm 두께 기판 커팅 효율을 다시 한번 크게 높입니다.
• 광학계와 작업 플랫폼 모두 대리석 재질을 사용하여 커팅 정밀도가 ±25μm 미만이며, 장비 CPK는 1.6을 초과합니다.
• 전문 커팅 비전 알고리즘으로 다양한 기판 제조사의 소재 편차에 대응하여, 대량 생산에서의 품질 관리를 실현합니다.