본 장비는 PCBA·첨단 패키징 생산라인 말단에 적용됩니다. 실장·패키징 완료 제품에 대해 자동화 레이저 커팅, 검사, 분류, 하역 작업을 진행하여 PCBA 기업의 자동화 수준을 높이고 무인 스마트 팩토리 구축을 지원합니다. 동시에 화공레이저 자체 개발 고출력 녹색 레이저를 탑재하여 1.6–2mm 두께 기판 커팅에서 더 높은 효율과 우수한 품질을 구현합니다.

장비 특징

• SMT·첨단 패키징 라인에 적용되며, 완전 자동 상역·커팅·검사·분류·하역을 실현하고, 레일 너비 자동 조정이 가능합니다.
• 모듈형 구성으로 고객 요구에 따라 자동 상하역 모듈, 검사 모듈, 분류 모듈을 유연하게 선택할 수 있으며, 가공 효율에 따라 단/듀얼 플랫폼을 선택할 수 있습니다.
• 고정밀: 전체 기기 커팅 정밀도 ±25μm이며, 다점 단동 미니 흡착구가 고속 이동 중에도 정확한 픽앤플레이스 작업을 수행합니다. 1500mm/s 고속 이동 시 픽앤플레이스 정밀도는 ±0.04mm입니다.
• 호환성 우수: 자체 개발 전용 고출력 녹색 레이저를 탑재하여 2mm 이하 PCB 기판·에폭시 수지 복합재료에 우수한 커팅 효율과 결과를 제공합니다.
• 시스템 연동: 자체 개발 소프트웨어로 고객 MES 데이터 시스템과 연동할 수 있습니다.