사파이어의전자제품 응용분야는 그 내구성과 내마모성으로 인해 점점 더 인기가 높아지고 있습니다. 중국에서는 사파이어 렌즈 커버가 주로 하이엔드급 모델에 사용됩니다.　그만큼강한 경도로 인해 가공하기는 쉽지 않아 사파이어는 난삭재로 분류됩니다. 현재 사파이어 제품이 채택되어 활용된 분야 중 가장 활발한분야는 단연 렌즈커버용 사파이어입니다.

        따라서 절단 공정에서 레이저 커팅은 사파이어 렌즈 커버를 처리하기위한 최상의 선택이되었습니다. 그러나 현재의 레이저 커팅 프로세스는 또한 적외선 나노초 섬유 레이저 커팅과 적외선 피코 초 레이저 커팅의 두 가지 종류로 나뉩니다. 두 가지 레이저 커팅 프로세스는 표 1과 같은 장단점이 있습니다. ;

표1：IR나노타입 및 IR피코 타입 레이저의 장단점 비교

        현재 시장 상황을 고려할 때, 엔드유저에서는고강도의 제품을 생산 할 수 있는 피코세컨드 설비를 선호하는 편입니다. 몇년전 Huawei 사파이어 렌즈 캡에 대한 새로운 요구 사항을 제시했습니다 - 높은 강도, 좋은 외곽(가장자리) 효과 및 0 °의 테이퍼(직각도) 제품 제조가가능한 레이저 시스템입니다. 

         수년간 저희HG에서는Huawei의 높은 레이저의 요구사항에 맞춰 독자적인 연구개발을진행하여 왔습니다.  "pico second new process"사파이어 렌즈 캡 가공설비의 개발은 렌즈 효과의 최첨단이 고강도임을 보장하기 위해 원래 적외선 피코초 레이저를 적용 했을뿐만아니라기존의 테이퍼오차를 해결 할 수 있는 새로운 솔루션을 제시하였습니다. 특히 테이퍼 (직각도 오차는) 0 °에 접근합니다.

표2：화공 레이저 pico second new process

이하 3장의 사진은 약 300배 배율로 확대하여 촬영한것입니다.

PIC 1：렌즈 앞면

PIC 2. 렌즈후면

PIC 3. 렌즈측면(단면)

        3장의 사진으로 확인 할 수 있듯이, 매우 깨끗한 단면과, 부드러운 곡선의 가장자리 (원통도 확보) , 또한 피코세컨드 가공으로 찌꺼기나 , 버, 절단표면의 그라데이션을 볼 수 가없을 정도로 매우 정밀합니다. 또한 국제 유명 브랜드의 스마트폰 제조사로부터 인증을 받아 현재 프로세스 검증은 시험생산단계까지돌입 된 상태이며 가공수율이 극히 안정되었습니다. 따라서 Huawei의 절삭 요건에 부응하여 새로 개발 된 "pico new process"는 성공적인 개발 실적을 이끌어가고 있는 중입니다. 

      스마트폰 제품의 지속적인 업그레이드로 인해, 주요 부품 구성요소에 대한 시장 수요가 점점 더 커지고 있습니다. 구식 장비, 구식 생산 기술이 시장의 수요를 충족시키지 못하면 결국에는 다른 진보 된 생산 방식으로 대체 될 것입니다.

     저희 화공에서는 LASER 커팅 시장의 기술선도를 목표로 귀사의 좋은 파트너가 되기 위하여 노력할 것입니다.  

     특히 

     스마트폰 제조사；

    사파이어제품 제조사；

     기술연구 파트；

     사파이어 커팅 분야 관심있는투자자를 비롯하여 HG레이저는 어떤 종류의 문의를 언제나 환영합니다.。