휴대폰, 컴퓨터, 자동차 등의 칩은 반도체를 떠날 수 없다.웨이퍼는 반도체의 모재료처럼 그 생산과 제조의 정밀도는 반도체칩의 성능에 직접적인 영향을 준다.

레이저는 가공 도구로서 반도체 칩의 성능을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 한다.최근 몇 년 동안 화하이테크놀로지는 중국 최초의 핵심 부품을 100% 국산화한 고급 웨이퍼 레이저 절단 설비를 제조하였으며 반도체 레이저 설비 분야에서 여러 가지 중국 1위를 차지하였다.

반도체 웨이퍼 절단 공정의 최적화

HGTECH 반도체 제품 총책임자 황웨이,소개:"반도체 웨이퍼는 12인치 웨이퍼 하나에 수천, 심지어 수만 개의 칩이 있는 딱딱한 소재다.기계적이든 레이저 방법을 사용하여 웨이퍼 절단과 칩 분리를 하든 재료 접촉과 고속 운동으로 인해 열효과와 가장자리가 함몰되어 웨이퍼 칩 성능이 발생한다.따라서 열효과의 확산 범위를 제어한다.그리고 가장자리가 내려앉는 크기가 중요하다.

HGTECH의 앞선 기술 우위

HGTECH는 레이저 설비 연구개발, 제조 기술 및 산업 레이저 분야의 전 산업 사슬 방면에서 국내 선두의 우세를 가지고 있다.레이저 가공 기술을 지탱하는 스마트 제조 설비 업무, 정보통신 기술을 지탱하는 광 연결과 무선 연결 업무, 민감한 전자 기술을 지탱하는 센서 업무, 레이저 위조 방지 포장 업무의 3대 업무 구도가 형성되었다.

반도체 분야에서 창페이과학기술은 적극적으로 배치하여 이미 창페이선진 등 여러 반도체 선두기업과 전략적 협력을 달성하였다.HGTECH는 반도체 레이저 스텔스 절단 밑줄 설비와 SiC 라이닝 외관 결함 감지 장비를 개발해 목막힘의 기술적 문제를 해결하고 국산 대체를 실현했다.

HGTECH의 국제업무는 2022년 해외 동남아시아, 한국, 일본, 인도, 유럽, 미주 등에 IC 탑재판 XOUT 결함식별장비, PCBA 마커·분할장비, IC칩 분류장비 등 첨단장비를 수출해 국제수주가 전년 대비 55% 증가했다.