5G가 왔습니다!우리언제 5G 휴대전화를 살지가 가장 수지가 맞을지 걱정될 때 화웨이커뮤니티는 최근 런정페이(任正非)의 인터뷰 요지를 발표했는데, 런정페이(任正非)가 화웨이 5G 기술을 팔아 연간 허가비를 내는 것이 아니라 한꺼번에 사들일 것을 특별히 담대하게 제안했다.   

화웨이는 5G가 4G에 비해 성능 지표가 크게 향상된 3개의 100배 향상된 5G 시대의 주요 기술제공업체와 장비 공급업체로서 다른 업체와 5G 기술을 공유하고 있어 시장에서는 화웨이의 기술 강점이 많은 기업의 5G 프로젝트 착지를 가속화할 것이 분명하다.   

5G 상용화에 따라 거대한 회로기판 증가량이 발생할 것이다 

 5G 데이터가 더 많고 발사 빈도가 더 높으며, 작업 주파수가 더 높아 5G 시대에는 안테나의 양과 질에 대한 요구가 많았다. 5G 기지국 건설의 물결에 따라, 회로 기판은 기지국 건설에서 없어서는 안 될 전자기재로 배증세를 보일 것이며, 이는 PCB 보드 업계에 수요 진작과 더욱 발전된 가공 기술 요구를 가져올 것이다.

레이저 기술이 어떻게 PCB 산업 레이저를 활용할 수 있는지 살펴본다

레이저 비접촉식 가공 도구로 아주 작은 초점에 고강도 광에너지를 더할 수 있으며, 재료에 레이저 커팅, 드릴링, 태핑, 용접, 밑줄 긋기 및 기타 여러 가지 가공을 할 수 있습니다.    
    
1생산원가 절감 
레이저 기술 가공 회로 기판은 수치제어 가공 형식을 채택하여 금형 가공을 필요로 하지 않으며 금형 지출을 절감하고 생산원가를 낮춥니다；
 
2생산 효율 향상 
레이저 가공 속도가 빠르고 정확도가 높으며, 직접 제품의 가공과 제조 주기를 단축하여 생산 효율을 높이는 데 도움이 됩니다. 

3 불필요한 공정을 줄이다
 레이저 기술은 도형을 제어 시스템에 도입하면 아무리 복잡한 도형이라도 한 번에 성형하여 정확하게 구현할 수 있으며 불필요한 가공 공정을 줄일 수 있습니다.  
 
4응력없음, 부품 손상 없음
전통적인 접촉식의 가공방법은 회로판에 가공응력을 발생시켜 물리적 손상을 초래할 수 있으며, 레이저 가공회로기판은 비접촉식 가공으로 가공재질의 손상, 변형을 방지하는데 효과적입니다.

5후기 유지보수 원가가 낮고 성능이 높다 
레이저 설비 성능이 안정적이내구성이 있어 연속 작업을 할 수 있으며, 쉽게 손상되지 않으며, 후기 유지보수 원가 방면에서 이점이 매우 크다.     

화공 레이저가 자체 개발한 레이저 시리즈는 고밀도 고집성 회로기판 제품, 플렉시블 선로판, 하드보드 및 SIP 패킹보드 외형 절개, 도랑, 마킹 등을 효율적으로 가공할 수 있는 5G 회로기판 제작용 장비로 휴대전화 디지털기기, 웨어러블 기기, 자동차 전자, 집적칩 등 제품의 정밀 가공에 널리 사용된다.  
     
기술이 빠르게 변화하는 큰 추세에서 화공 레이저는 다행히 시장에 선진 레이저 가공 기술을 제공할 기회를 주었으며, 선진 광원, 정밀 제조, 가공 서비스, 지능 제조를 접점으로 PCB 패널 업계가 레이저와 정밀 가공, 레이저와 자동화된 제조 등의 융합 발전을 보이도록 도와 5G 산업에 간접적인 공헌을 하였다.