특허 천공 기술, 유성 회로판 드릴 실현

유연성 복동판(FCCL)은 얇음, 유연성, 전기성능, 내열성, 냉각 용이성 등 우수한 특성으로 인해 유연성 회로판을 제조하는 데 광범위하게 사용된다.

FPC 성형의 주요 작업 단계는 드릴링이다. 드릴링의 품질은 유성 전자 재료판의 기계 조립과 회로 연결 성능에 직접적인 영향을 미친다.정확한 드릴 방법은 신호 전도 작용을 하여 여러 층의 비교적 작은 사이즈판의 가공 수요에 적응할 수 있다.

전통 가공 방법의 문제

전통적인 기계 드릴 기술은 미공 가공을 실현하기 어렵다.맹공 가공 과정에서 깊이를 제어할 수 없기 때문에 칼을 빈번하게 교체해야 한다.

레이저 드릴 기술은 일반적으로 동심원과 나선 스캐닝 방법을 사용한다.동심원 스캐닝법은 밖에서 안으로 스캐닝 처리하여 발생하는 맹공 내부에 더 많은 대분자 잔류물이 있다.안쪽에서 바깥쪽까지의 나선형 처리는 더 깊은 주변 깊이를 초래한다.이 두 가지 가공 방법은 모두 맹공 밑부분의 저평면도와 구멍 도안의 고르지 않은 가장자리를 초래할 수 있다.

펀치 하나로 맹공을 광내다

기술 가공의 난점을 만족시키고 시장과 공정 수요를 만족시키기 위해 HGTECH는 3C전자 제조업에 깊이 종사하고 자신의 특허기술인 FPC 레이저 차단 프레스 기술을 개발하여 UV 고속 드릴 설비를 개발하여 한 번의 펀치로 맹공을 형성한다.

HGTECH UV 고속 드릴 장치

HGTECH가 자체 개발한 FPC 레이저 차단 드릴 기술은 제거 원리를 바탕으로 하는 대담한 혁신이다.

광점의 에너지 분포 상태를 바꾸어 광학 DOE 부품을 통해 회절되는 차폐형 광점은 재료 표면에 직접 가해질 수 있고 어떠한 선 스캐닝도 필요하지 않으며 고속 다음 타격에서 맹공을 형성할 수 있다.

이 기술의 장점:

• 은 반점 중심의 높은 에너지로 인한 부식 현상을 개선하고 맹공 밑부분의 동박 표면을 더욱 평탄하고 매끄럽게 할 수 있다.

• 는 동기 DOE를 통해 반점 사이즈를 전기적으로 조정할 수 있는데 이것은 진동경의 변화와 가속/감속으로 인한 구멍 모양이 둥글지 않은 것을 효과적으로 감소시킨다.또한 서로 다른 구멍 사이즈의 제거 수요를 충족시키기 위해 사이즈를 신속하게 전환할 수 있어 드릴 효율을 크게 높일 수 있습니다!

품질이 안정적이고 효율이 높다

드릴링 과정에서 HGTECH UV 고속 드릴링 설비는 IFOV 기술을 사용하여 직선전기 플랫폼, 거울면 스캐닝 시스템과 레이저 펄스를 동시 제어하여 무한 시야 운동 제어 기능을 실현한다.따라서 드릴링 효율과 제품의 질을 높이는 목적을 달성했다.소프트웨어 알고리즘 최적화(시장에서 같은 종류의 설비보다 효율이 20% 높음)를 제외하고 높은 안정성과 고효율의 레이저 드릴을 실현했다.

HGTECH UV 고속 드릴링 설비는 이미 3C전자 제조 분야에 광범위하게 응용되었고, 드릴링과 맹공 가공의 생산량과 효율은 고객의 높은 칭찬을 받았다.